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n/a n/a Neuchâtel CH
full-time

Ingénieur en Assemblage de Circuits Intégrés (H/F)

Entreprise
Michael Page
Lieu
Neuchâtel
Date de publication
10.04.2024
Référence
4594881

Description

Critères de l'offre

  • Métiers :

    • Ingénieur de fabrication (H/F)
  • Expérience min :

    • 1 à 2 ans
  • Secteur :

    • Industrie alimentaire
  • Compétences :

    • Métrologie
    • SPC
    • Processus
    • Conduite de projet
  • Lieux :

    • Neuchâtel
  • Conditions :

    • Permanent
    • Temps Plein

Critères de l'offre

  • Métiers :

    • Ingénieur de fabrication (H/F)
  • Expérience min :

    • 1 à 2 ans
  • Secteur :

    • Industrie alimentaire
  • Compétences :

    • Métrologie
    • SPC
    • Processus
    • Conduite de projet
  • Lieux :

    • Neuchâtel
  • Conditions :

    • Permanent
    • Temps Plein

L'entreprise : Michael Page

Notre client est un leader dans le développement et la fabrication de circuits intégrés ultra-basse consommation. Il se concentre sur l'innovation et la collaboration interfonctionnelle pour optimiser les processus de fabrication et introduire de nouveaux produits sur le marché. Notre client valorise l'efficacité, la responsabilité et l'innovation chez ses employé(e)s.

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Description du poste

  • Gérer les processus d'assemblage de circuits intégrés chez des fournisseurs externes.
  • Diriger le processus d'introduction de nouveaux produits, de la faisabilité à la pleine production.
  • Superviser les propositions de changement provenant des fournisseurs externes et internes.
  • Piloter l'acquisition d'équipements de production, de la sélection des fournisseurs au déploiement complet.
  • Assurer le suivi de la production et l'optimisation des coûts et des délais d'assemblage.
  • Collaborer avec des équipes multifonctionnelles pour résoudre les problèmes de qualité et techniques.

Description du profil

  • Ingénieur en électronique ou microtechnique ou science des matériaux avec une première expérience dans l'industrie des semi-conducteurs.
  • Connaissances approfondies des processus d'assemblage de circuits intégrés, y compris le bumping, l'électrodéposition et le tri de puces.
  • Expérience dans la gestion de projets, capable de travailler sur plusieurs initiatives simultanément et de respecter les délais et les budgets.
  • Maîtrise des méthodologies de qualification et d'approche, ainsi que des outils statistiques et de métrologie (Six Sigma, DOE, SPC, GRR).
  • Fortes compétences en communication et capacité à travailler efficacement dans un environnement multiculturel et interfonctionnel.
  • Proactif, innovant et orienté vers les résultats, avec une volonté de voyager au besoin pour soutenir les opérations internationales.

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